कॉपर प्लेटिंग का उपयोग क्यों करें?

कॉपर चढ़ाना किसी वस्तु की सतह पर इलेक्ट्रोलाइटिक रूप से तांबे की एक परत चढ़ाने की प्रक्रिया है। यह इलेक्ट्रॉनिक्स और दूरसंचार से लेकर ऑटोमोटिव और एयरोस्पेस तक के उद्योगों में सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाने वाले धातु खत्म में से एक है। इसका कारण काफी हद तक तांबे की अनूठी विशेषताओं के कारण है।

प्रवाहकत्त्व

कॉपर प्लेटिंग के मुख्य लाभों में से एक कॉपर प्लेटिंग सेवा से गुजरने वाली वस्तु की चालकता में सुधार करने की क्षमता है। केवल चांदी से आगे निकल गया, तांबा दूसरी सबसे प्रवाहकीय धातु के रूप में खड़ा है, जिसका अर्थ है कि तांबा अन्य धातुओं की तुलना में अधिक विद्युत प्रवाह ले सकता है। और कॉपर प्लेटिंग की कोटिंग उन क्षेत्रों में सहायक होगी जहां उच्च विद्युत चालकता की आवश्यकता होती है, जैसे कि इलेक्ट्रॉनिक भागों और ऑटोमोबाइल, विमान, अंतरिक्ष यान आदि में उपयोग किए जाने वाले घटक।

बढ़ने की योग्यता

तांबा एक नरम धातु है और तांबा चढ़ाना स्वाभाविक रूप से बहुत लचीला है, इसलिए इसे बिना तोड़े जटिल और जटिल सतहों में बनाया और बढ़ाया जा सकता है, और जब सामग्री तनाव के अधीन होती है तो यह बाहर नहीं निकलेगा - जिससे यह संभव हो सके शिखर, मीनारें, संगीत वाद्ययंत्र, कटोरे, बिस्तर के फ्रेम, ट्यूब और अन्य उपयोगी और सुंदर उत्पादों की एक बड़ी संख्या बनाएं।

उष्मा उपचार

कॉपर प्लेटिंग के परिणामस्वरूप उच्च मोटाई का निर्माण होता है और यह चयनात्मक ऊष्मा उपचार के लिए ऊष्मा-उपचार स्टॉप-ऑफ़ के रूप में काम कर सकता है। कॉपर कोटिंग्स उच्च -तापमान स्थितियों में एक प्रकार के स्नेहक के रूप में भी कार्य कर सकती हैं।

आसंजन

Copper creates a smooth and even protective layer on ferrous and non-ferrous metals during the electroplating process. This coverage provides a reliable undercoat for additional plating finishes or top-coats. This means copper plated components are able to benefit from the dual characteristics of copper and the additional processes that are layered on top of the plating. Meanwhile, because copper is highly adhesive, it won't separate from the material even when the object is being bent or shaped.

जंग प्रतिरोध

कई इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रियाओं की तरह, तांबा चढ़ाना सामग्री के संक्षारण प्रतिरोध को बढ़ाता है। जबकि तांबा सबसे अधिक संक्षारण - प्रतिरोधी धातु उपलब्ध नहीं है, जब सब्सट्रेट में एक और अत्यधिक संक्षारण - प्रतिरोधी धातु जैसे निकल के साथ जोड़ा जाता है, तो इसका परिणाम एक संयोजन में होता है जो अत्यधिक संक्षारक वातावरण का सामना कर सकता है। तांबे का उपयोग आधार धातुओं में सतह की खामियों को भरने के लिए भी किया जाता है, जिसके परिणामस्वरूप चिकनी, समतल सतहें होती हैं जो अन्य कोटिंग्स या प्लेटिंग के साथ सोल्डरिंग या कवरेज को आसानी से स्वीकार करती हैं।

जीवाणुरोधी गुण

Copper can inhibit the growth of a variety of different microorganisms, highlighting yet another benefit of copper plating – it naturally kills bacteria. This fantastic property means that a copper finish is widely used to coat laboratory and medical equipment.

पैसे की बचत

प्लैटिनम, सोना और चांदी जैसी महान धातुओं की तुलना में तांबा कम खर्चीला और अधिक आसानी से उपलब्ध है, क्योंकि यह प्रचुर मात्रा में पाया जा सकता है। इस बीच, यह सामग्री न्यूनतम उत्पादन चुनौतियों के साथ लगातार घटक गुणवत्ता प्राप्त कर सकती है।

एक विकल्प के रूप में तांबे के बिना, हम जो चाहते हैं उसे प्राप्त करने के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग को संभालने के तरीके खोज सकते हैं, लेकिन तांबा तैयार उत्पाद को कम खर्चीला और अधिक बहुमुखी बनाता है। इलेक्ट्रोप्लेटिंग में तांबे के लाभ धातु को बहुत सार्थक बनाते हैं।

We will provide you high-quality water bottle with copper plating layer. On the one hand, the copper plating on the exterior of the inner wall enhances the insulation effect by 30 percent - it forms a heat-insulating layer that reflects heat and significantly reduces heat loss. On the other hand, our water bottle that is insulated with a copper wall layer helps to eliminate condensation by providing an exterior that won't sweat on your hands or in your bag. This kind of bottle performs better than regular vacuum insulated stainless steel bottles